AMD lanzará en 2011 laptops que soporten DirectX 11

Esta noticia podría pasar desapercibida, de no ser por las nuevas arquitecturas que AMD empleará en los chipsets destinados a portátiles. Por un lado, la GPU integrada formará parte de la "unidad de procesamiento acelerado" (APU), bautizada como "Llano", que formará parte de la plataforma "Sabine", en la cual el northbridge específico o separado, como tal, dejará de existir. Por tanto, la APU consistirá en una CPU, un controlador de memoria DDR3, un northbridge con chip gráfico integrado iGPU y la "raíz" del complejo PCI-Express.

El sitio expreview ha revelado unas presentaciones donde se muestran las futuras plataformas para notebooks de AMD desde este 2009 hasta el 2011. UVD3, DirectX 11, procesadores a 32nm y USB 3.0 son algunas de las novedades.

Dentro de las plataformas tenemos a “Tigris” para este 2009, “Danube” para el 2010 y “Sabine” para el 2011. Mientras Tigris soportará procesadores de dual-core de 45nm y memorias DDR2-800, Danube actualizará el soporte a memorias DDR3-1066 y procesadores Quad-Core, usaran el mismo chipset RS880M con soporte DirectX 11.1, pero Danube actualizará el Southbridge al SB800M series y el chip gráfico también cambiará con uno de nombre clave “Manhattan”.

De todos modos lo interesante se dará en el 2011 donde la plataforma “Sabine”, traerá consigo varias novedades, entre ellas el uso de procesadores fabricados a 32nm, el cual formará parte del proyecto “AMD Fusión”, ahora llamado “APU: Accelerated Processing Unit” donde se integrará la GPU dentro del mismo procesador, más un controlador de memoria con soporte para DDR3-1600Mhz. Esta plataforma hará uso del socket SF1 y se acompañara por el Southbridge AMD SB9xxM que ampliará las opciones de conectividad de la plataforma.

En lo que se refiere a chipset, cada plataforma tendrá su respectiva actualización destacando el soporte para DirectX 11 para justamente el 2011, soporte que vendrá integrado en el propio procesador de nombre código “llano”, en el 2011 también debutará la tercera generación del motor de video UVD3 (Unified Video Decoder 3) el cual se encarga de acelerar la reproducción de formatos de video tanto en definición estándar como en alta definición o HD. El otro punto destacable es el soporte para la tercera generación del estándar de conectividad USB, a que con la plataforma llano y el Southbridge de serie SB9xxM, AMD incorporará soporte USB 3.0.

En cuanto a la APU "Llano", consistirá en una GPU integrada con las características mencionadas arriba, hasta 4 núcleos de procesado x86, controlador de memoria DDR3 1600MHz, unidades de ejecución de coma flotante de 128 bits, y un diseño específico para mantener baja la temperatura. También vendrá acompañado de las series southbridge SB9xxM, integrará audio DAC, USB 3.0 con hasta 16 puertos, y controlador con 6 puertos SATA.

Kingston prepara un kit DDR3 de 24 GB para PCs de escritorio

La empresa realizó una demostración de un equipo de escritorio con 24 GB de memoria RAM, a la vez que anunció para más adelante este año la distribución de un kit de módulos de memoria de 24 GB bajo la marca ValueRAM, destinado a usuarios que emplean software extremadamente exigente o corren numerosas máquinas virtuales en sus PCs de escritorio.

Para demostrar sus módulos de memoria DDR3 de 4 GB, Kingston usó un sistema basado en el microprocesador Intel Core i7 920, una placa Gigabyte GA-EX58-UD5 y una placa gráfica Nvidia GeForce. El sistema tenía funcionando el software VMware Workstation, junto con 9 clientes VM y una copia del juego Crysis.

La demostración tuvo un mensaje claro: cuando diez computadoras corren en un único equipo, consumen una gran cantidad de memoria, con lo cual 24 GB no son una exageración. Existen numerosas aplicaciones de software para profesionales que podrían beneficiarse de tal cantidad de memoria, aunque no muchos usuarios finales las ejecutarían en las PCs de sus hogares.

El kit demostrado por Kingston se compone de seis módulos de 4 GB de SDRAM DDR3 operando a 1079 MHz, con latencia CL7 7-7-20 en modo triple canal. Los módulos están basados en chips de memoria de 4 Gb construidos bajo la tecnología de proceso de 50nm recientemente develada por Samsung Electronics.

Kingston informó que los kits de 24 GB de memoria DDR3 estarán disponibles más adelante este año. La compañía no dio a conocer el precio al que se ofrecerá el kit.