Millonario acuerdo entre dos gigantes para fabricar baterías para autos eléctricos

La automotriz japonesa Nissan y NEC invertirán anualmente al menos u$s1.100 millones para fabricar baterías de ión de litio para alrededor de 200 mil autos eléctricos e híbridos.

Nissan, NEC y NEC Tokin tienen un emprendimiento conjunto para empezar a fabricar baterías de ión de litio a partir del año próximo. Tendrá una capacidad inicial para proveer 13 mil unidades al año, que primero serán usadas en montacargas, dijo el diario Nikkei.

Las compañías han dicho que planean ampliar gradualmente la capacidad de producción para proveer 65 mil unidades en el 2011 para usar en los autos híbridos y eléctricos de Nissan programados para el 2010.

El periódico Nikkei dijo, sin citar fuentes, que Nissan y NEC habían decidido llevar adelante el plan, construyendo una nuevo fábrica en Japón en 2011 o más tarde.

Un portavoz de NEC dijo que el emprendimiento consideraba más inversiones y expansiones de la capacidad pero se había decidido ninguna cifra específica. Nadie en Nissan, el tercer mayor fabricante de autos de Japón, pudo ser contactado para hacer comentarios.

El emprendimiento, Automotive Energy Supply Corp (AESC), también considera establecer fábricas en los EEUU y Europa en un esfuerzo por acceder a préstamos de bajo interés ofrecidos por gobiernos locales para la producción de vehículos ecológicos, dijo el diario.

En mayo, el emprendimiento de baterías había dicho que invertiría 12 mil millones de yenes durante tres años para fabricar baterías de ión de litio, que son consideradas piezas clave en la producción de autos eléctricos prácticos.

Nissan desarrolla vehículos eléctricos con su socio francés Renault. Un alto ejecutivo de Renault dijo a Reuters en octubre que el emprendimiento Nissan-NEC consideraba fabricar las pilas en Francia para abastecer a sus primeros vehículos eléctricos.

AESC también apunta a proveer a otros fabricantes de vehículos en lo que promete volverse un terreno competitivo.

Las automotrices japonesas Toyota Motor y Mitsubishi Motors también cuentan con emprendimientos conjuntos para desarrollar y producir este tipo de baterías.

Este mes Honda Motor anunció que se juntará con GS Yuasa, que también es socio de Mitsubishi Motors, para producir baterías de ión de litio principalmente para autos híbridos.

Aunque la demanda de autos se deprime en todo el mundo, las automotrices buscan acelerar el desarrollo de la nueva generación de vehículos para afilar su competitividad.

AESC pertenece en un 51% a Nissan, en un 42% a NEC y en un 7% a NEC Tokin.

Fuente: Reuters

Cuánto cuesta fabricar el "celular de Google"

Una empresa dedicada a la investigación analizó los componentes y materiales de insumo para determinar cuál es el costo de fabricación del G1 de T-Mobile, fabricado por la taiwanesa HTC.

El primer teléfono fabricado para el sistema operativo Android de Google, que T-Mobile vende por u$s179 en los EEUU, cuesta u$s144 por los componentes y materiales de insumo, dijo la firma de investigaciones iSuppli.

El G1 de T-Mobile, fabricado por la taiwanesa HTC, tiene una pantalla sensible al tacto y un teclado completo así como aplicaciones populares de Google para búsquedas, mapas y correo electrónico. Además es considerado el más probable competidor del iPhone de Apple.

La firma iSuppli dijo que su estimación de la "factura de materiales", que no incluye los costos de software, investigación y desarrollo, fabricación o accesorios, se basó en un modelo de costos más que en un examen físico del teléfono.

Aún no ha desguazado físicamente al aparato para determinar qué componentes hay dentro del teléfono, pero dijo el martes que el G1 contenía un microprocesador multimedia y un chip de modem diseñados por la británica ARM.

Asimismo, iSuppli dijo que creía que el G1 estaba muy por encima del promedio de la industria en términos de facilidad de uso, pero aún tenía una brecha que cerrar frente a la interfaz del iPhone.

También recalcó que el diseño y terminado industrial del teléfono carecían del "factor de asombro" de sus rivales más pulidos.

"La mayor ventaja (del G1) es su integración con los servicios de internet de Google y su capacidad para acomodar el flujo de aplicaciones gratis que están disponibles", dijo Tina Teng, analista de comunicaciones móviles de iSuppli, en un comunicado.

Fuente: Reuters

Desarrollan el primer microprocesador 3D real

Si bien las computadoras cuánticas y de fibra óptica son candidatas ideales para reemplazar a las actuales máquinas basadas en chips de silicio, sus posibilidades están en un futuro distante. Mientras tanto, una tecnología clave que se mantiene inexplorada es la de los chips 3D, la cual tiene el potencial para seguir extendiendo la Ley de Moore muchos años más.

Hoy en día, virtualmente todos los chips disponibles en el mercado se basan en diseños planos, bidimensionales. Si bien estos diseños resultan eficientes desde la perspectiva del enfriamiento, ofrecen limitaciones definitivas en términos de recursos de cómputo por unidad de superficie. Un chip tridimensional podría, en teoría, ser mucho más compacto, manteniendo el mismo grado de eficiencia. Como valor agregado, los chips 3D podrían reducir defectos, ya que las mayores superficies hacen que los chips sean más propensos a presentar fallas. Además, las interconexiones más cortas entre componentes reducirían las demoras de propagación.

Si bien han aparecido algunos diseños de chips que afirman ser 3D, en general se trata de chips apilados con algunas interconexiones entre ellos, sin que exista una interoperación masiva entre las capas apiladas. Ahora, la universidad estadounidense de Rochester demostró el que probablemente sea el primer diseño de procesador 3D real. El chip está optimizado en tres dimensiones y corre a 1,4 GHz. Su diseño único lo convierte en el primer chip en ofrecer funcionalidad plena en tres dimensiones, en tareas que involucran sincronización, distribución de energía y señalización en largas distancias.

“Yo lo llamo un cubo, por que ya no se trata de un chip”, dijo Eby Friedman, profesor de ingeniería informática y eléctrica en Rochester, y director del proyecto de procesador. “Esta es la forma en que la computación deberá hacerse en el futuro. Cuando los chips se juntan unos con otros, pueden hacer cosas que jamás podrían hacerse con chips 2D comunes”.

Friedman trabajó con el estudiante de ingeniería Vasilis Pavlidis para desarrollar el diseño, quien opina que la ley de Moore (que dice que la cantidad de transistores en los chips se duplica cada 18 meses) podría llegar a un callejón sin salida en el mundo 2D, pero podría continuar su vigencia al considerar las tres dimensiones.

La parte más complicada del diseño, según dicen los investigadores, es lograr que los niveles del chip interactúen correctamente. Friedman compara el problema con un escenario en el que un microprocesador estándar es como un sistema de tránsito vehicular, y el procesador 3D es como tres o más sistemas de tránsito vehicular colocados uno sobre el otro, coordinando el tránsito entre los niveles.

El futuro de los chips es vertical, en la opinión de Friedman. “¿Llegaremos a un punto en el que no podremos escalar circuitos integrados más pequeños? Horizontalmente, sí”, explica el facultativo. “Pero comenzaremos a escalar verticalmente, y eso nunca se detendrá”.

El nuevo método para fabricar notebooks de Apple

Durante la presentación de sus nuevas MacBooks, explicó con lujo de detalles cómo fabrican actualmente sus laptops. La nueva estructura no lleva soldaduras y esculpida en una plancha de aluminio.

Jonathan Ive, el diseñador estrella de Apple, fue el encargado de explicar en qué consiste brick, el método que emplea la empresa de la manzanita para fabricar sus notebooks.

“Durante años hemos buscado una manera mejor de construir portátiles. Hemos realizado un salto significativo que ha culminado en la fabricación de MacBook Air”, dijo Ive durante la presentación de las nuevas laptops de Apple, realizada ayer en San Francisco.

Ahora, en lugar de empezar por una fina pieza de aluminio y añadirle más piezas a la estructura, hacen todo lo contrario. Es decir, a la plancha de aluminio le quitan partes, lo que termina haciendo una estructura más fuerte y rígida.

En la fase de fabricación empiezan con una pieza de aluminio de 1,13 kilos. La estructura final sólo tiene 0,2 kilos.

Hasta ahora, todos los portátiles se diseñaban de la misma manera: se ensamblaban varias piezas para crear una carcasa. Pero la integración de todos los componentes necesarios aumentaba el tamaño, el peso, la complejidad y las posibilidades de error, explica Apple en su página web.

Para crear las nuevas MacBook, los equipos de diseño e ingeniería concibieron una manera de sustituir muchas piezas por una sola. Esta pieza única se llama unibody, y consiste en una carcasa sin soldaduras esculpida una plancha de aluminio.

Para reducir la carcasa unibody se utilizan herramientas de control numérico por computadora, o CNC, que son las que suelen usarse en el sector aeronáutico para construir componentes fundamentales de las naves espaciales.

Así, la apariencia de las MacBook es más pulida y refinada, y al mismo tiempo más delgada y ligera.