30-04-2009 AMD dio a conocer su Opteron EE de 40 W

Tradicionalmente, la batalla entre los chips para servidores de Intel y de AMD escalaba por el eje de la performance. Este factor era el principal a la hora de elegir un procesador, pero en la actualidad, la eficiencia energética es en muchos casos más importante que la potencia pura; particularmente en entornos de servidores de alta densidad.

AMD anunció su más reciente procesador para servidores, denominado Opteron EE. Este chip de 45nm y cuatro núcleos corre dentro de un envoltorio térmico de 40 watts, mientras que el resto de sus características son similares a las de otras variantes de chips Opteron, como por ejemplo, el controlador integrado de memoria Direct Connect y la virtualización AMD-V.

El nuevo Opteron de 40 W reemplaza al Opteron HE de 55 W como el procesador más eficiente en cuanto a la energía de toda la línea de chips para servidores de AMD. El nuevo EE está disponible con velocidades de 2,1 GHz y 2,3 GHz. John Fruehe, vocero de AMD, dijo que “los clientes prestan más atención a la eficiencia energética, señalándola como algo más importante que la performance pura”.

El Opteron EE incluye también las características AMD-P, colocando las características de ahorro de energía en un solo lugar. Las características de ahorro de energía incluyen a Smart Fetch, que permite que los núcleos ociosos no consuman energía, y CoolCare, que reduce el suministro de energía a las partes del procesador que no se utilizan. Además, PowerCap pone límites en la velocidad y voltaje del procesador.

El nuevo chip de AMD ayudará a la empresa a competir con el recientemente lanzado Xeon 5500 de Intel. El analista John Spooner, de Technology Business Research, dijo que el mensaje que AMD está dando es que la recesión es temporaria, y que eventualmente llegará a su fin, y cuando eso suceda, las empresas seguirán preocupándose acerca de cuánta energía consumen sus servidores. “Por eso está ofreciendo un procesador que usa menos energía pero entrega la misma performance”, señala Spooner. “Actualizar a uno de estos chips agregará unos pocos cientos de dólares al costo de un nuevo servidor, mientras que agregar cantidades significativas de memoria –por ejemplo, pasar de 64 GB a 128 GB– costaría miles”.

AMD lanzará en 2011 laptops que soporten DirectX 11

Esta noticia podría pasar desapercibida, de no ser por las nuevas arquitecturas que AMD empleará en los chipsets destinados a portátiles. Por un lado, la GPU integrada formará parte de la "unidad de procesamiento acelerado" (APU), bautizada como "Llano", que formará parte de la plataforma "Sabine", en la cual el northbridge específico o separado, como tal, dejará de existir. Por tanto, la APU consistirá en una CPU, un controlador de memoria DDR3, un northbridge con chip gráfico integrado iGPU y la "raíz" del complejo PCI-Express.

El sitio expreview ha revelado unas presentaciones donde se muestran las futuras plataformas para notebooks de AMD desde este 2009 hasta el 2011. UVD3, DirectX 11, procesadores a 32nm y USB 3.0 son algunas de las novedades.

Dentro de las plataformas tenemos a “Tigris” para este 2009, “Danube” para el 2010 y “Sabine” para el 2011. Mientras Tigris soportará procesadores de dual-core de 45nm y memorias DDR2-800, Danube actualizará el soporte a memorias DDR3-1066 y procesadores Quad-Core, usaran el mismo chipset RS880M con soporte DirectX 11.1, pero Danube actualizará el Southbridge al SB800M series y el chip gráfico también cambiará con uno de nombre clave “Manhattan”.

De todos modos lo interesante se dará en el 2011 donde la plataforma “Sabine”, traerá consigo varias novedades, entre ellas el uso de procesadores fabricados a 32nm, el cual formará parte del proyecto “AMD Fusión”, ahora llamado “APU: Accelerated Processing Unit” donde se integrará la GPU dentro del mismo procesador, más un controlador de memoria con soporte para DDR3-1600Mhz. Esta plataforma hará uso del socket SF1 y se acompañara por el Southbridge AMD SB9xxM que ampliará las opciones de conectividad de la plataforma.

En lo que se refiere a chipset, cada plataforma tendrá su respectiva actualización destacando el soporte para DirectX 11 para justamente el 2011, soporte que vendrá integrado en el propio procesador de nombre código “llano”, en el 2011 también debutará la tercera generación del motor de video UVD3 (Unified Video Decoder 3) el cual se encarga de acelerar la reproducción de formatos de video tanto en definición estándar como en alta definición o HD. El otro punto destacable es el soporte para la tercera generación del estándar de conectividad USB, a que con la plataforma llano y el Southbridge de serie SB9xxM, AMD incorporará soporte USB 3.0.

En cuanto a la APU "Llano", consistirá en una GPU integrada con las características mencionadas arriba, hasta 4 núcleos de procesado x86, controlador de memoria DDR3 1600MHz, unidades de ejecución de coma flotante de 128 bits, y un diseño específico para mantener baja la temperatura. También vendrá acompañado de las series southbridge SB9xxM, integrará audio DAC, USB 3.0 con hasta 16 puertos, y controlador con 6 puertos SATA.

Nvidia estaría planeando su desembarco en el mercado de CPUs

Los rumores sobre la posibilidad de que Nvidia ingrese al mercado de procesadores de propósito general (CPUs) vienen circulando desde el año 2000, si bien la compañía nunca confirmó tales planes. Pero ahora que las intenciones de la empresa han sido reafirmadas, parece que Nvidia ha estado trabajando por algún tiempo en el desarrollo de una CPU, o al menos, de una serie de tecnologías relacionadas.

Las unidades de procesamiento gráfico (GPUs) y las unidades centrales de proceso (CPUs) no tenían nada en común hace una década, pero los enormes avances realizados en materia de diseño de chips gráficos, al igual que la evolución de las CPUs, han causado que ambos mundos se acercaran considerablemente: las GPUs son actualmente mucho más programables que hace unos años, mientras que los microprocesadores contienen múltiples núcleos, controladores de memoria integrados y, en un futuro próximo, unidades de procesamiento gráfico. La convergencia entre CPUs y GPUs podría compararse con la convergencia entre computadoras personales y productos electrónicos para el consumidor.

Nvidia comprende completamente tal convergencia y se ha estado preparando para ingresar al mercado de microprocesadores de propósito general durante varios años.

En primer lugar, Nvidia se unió al HyperTransport Consortium en la época en que la tecnología se denominaba Lighting Data Transport y era conocida principalmente como un bus universal para CPUs innovadoras de AMD. Esto permitió a Nvidia obtener un bus para sus potenciales microprocesadores y otros chips, además de abrirle las puertas al mercado de chipsets, primero para plataformas AMD y luego para plataformas Intel.

En segundo lugar, Nvidia ingresó al consorcio de tecnología de proceso de silicio en aislante (Silicon on Insulator). Si bien esta tecnología puede usarse para producir diversos componentes y chips, se la utiliza principalmente para construir complejos microprocesadores de vanguardia basados en arquitecturas x86, ARM o Power.

En tercer lugar, Nvidia reemplazó en enero de este año a su científico en jefe David Kirk, poniendo en su lugar a William Dally, conocido por su experiencia en tecnologías de computación paralela y por su trabajo en los microprocesadores del estilo Cell y Larrabee. Algunos señalan incluso que Nvidia ha estado contratando especialistas en microprocesadores por varios años, con lo cual la contratación de Dally podría ser sólo parte de una plan más ambicioso para incorporar personal experimentado en CPUs.

Ahora que la compañía cuenta con los especialistas, los permisos para usar el bus HyperTransport y un cierto grado de experiencia en tecnologías de proceso SOI, parece claro que está trabajando en el diseño de nuevas CPUs o de dispositivos “todo en uno” de tipo system-on-chip (SoC) con microprocesadores en su interior.

En este punto, cabe preguntarse cuándo Nvidia planea lanzar un chip que compita con AMD y con Intel. La respuesta es simple: una vez que AMD e Intel conquisten completamente el mercado de plataformas al integrar componentes cruciales de sistema en sus microprocesadores, no habrá lugar para Nvidia. Una vez que esto pase, tendrá sentido para esta última comenzar a promover sus propias plataformas, con sus propias CPUs o SoCs; cosa que puede ocurrir en un plazo no muy largo.

Seagate y AMD demostraron una nueva generación de Serial ATA

Las dos empresas llevaron a cabo el lunes pasado una demostración de una nueva interfaz Serial ATA corriendo a una velocidad de 6 Gb/seg. Denominada Serial ATA-600, la nueva interfaz es mucho más veloz que sus predecesoras, y mantiene compatibilidad retroactiva con éstas, pudiendo utilizar los mismos cables y conectores para facilitar la integración.

“La interfaz SATA de 6 Gb/seg. cubrirá la demanda de PCs de mayor ancho de banda”, dijo Joan Motsinger, vicepresidente de marketing y estrategia de sistemas personales en Seagate. “La empresa posee una larga historia de ser la primera en salir al mercado con nuevas tecnologías tales como Serial ATA, grabación perpendicular y auto-encriptación, y está complacida de asociarse con AMD para poner en escena la primera demostración pública del almacenamiento SATA de 6 Gb/seg”.

La interfaz Serial ATA-600 entregará velocidades de ráfaga de hasta 600 MB/seg, manteniendo compatibilidad retroactiva con las interfaces SATA 150 y SATA 300, y utilizando los mismos cables y conectores que las generaciones anteriores de Serial ATA para facilitar la integración. La tercera generación de la interfaz de almacenamiento también mejora la eficiencia energética y la funcionalidad Native Command Queuing (NCQ), lo cual mejora a su vez la performance general del sistema, particularmente en aplicaciones con gran carga transaccional, tales como modelado científico, simulaciones y diseño de ingeniería.

La demostración llevada a cabo por Seagate y AMD utilizó dos discos rígidos de Seagate: un Barracuda 7200.12 con interfaz Serial ATA-300 y un prototipo de Barracuda con interfaz Serial ATA-600; ambos corriendo sobre una misma PC. Dicho equipo incluía un prototipo de chipset de AMD capaz de soportar la interfaz Serial ATA-600. Al mostrar la performance de cada interfaz de almacenamiento en el monitor del equipo, se veía que el disco Seagate con interfaz SATA-300 superaba los 250 MB/seg., mientras que el disco con interfaz SATA-600 superaba los 550 MB/seg.

El mercado de microprocesadores no levanta cabeza

Los envíos mundiales de chips para computadoras personales cayeron "en forma significativa" en el primer trimestre respecto del último período del año pasado. AMD ganó espacio frente a Intel

IDC señaló que, aunque la baja fue "levemente mayor que la que ocurre típicamente entre el cuarto trimestre y el primero", el descenso en el mercado se está haciendo más lento.

Los envíos de unidades de procesamiento de PC en todo el mundo disminuyeron 10,9% entre trimestres, mientras que la caída interanual fue de 13 por ciento.

Intel controla la mayor parte del mercado mundial de microprocesadores para computadoras personales y su rival Advanced Micro Devices es dueña de casi todo el resto.

En el primer trimestre, Intel se quedó con una porción de 77,3% del mercado de microprocesadores, lo que le significó una pérdida de 4,7 por ciento.

AMD, en tanto, tuvo una ganancia de 4,6% que le dio el 22,3% del mercado.

IDC dijo que mantiene su pronóstico de una leve baja en los envíos de unidades de procesamiento entre el primer y segundo trimestre.

Fuente: AP

AMD, lista para dividirse en dos

La empresa cerró la transacción que le permitirá separarse en dos compañías, una dedicada a la producción de microprocesadores y otra a la investigación y el desarrollo

AMD anunció que ha cerrado su estratégica transacción Asset Smart con Advanced Technology Investment Company (ATIC) y Mubadala Development Company de Abu Dhabi, estableciendo las condiciones para el lanzamiento formal de la única fábrica de semiconductores con base central en los EEUU, temporalmente llamada “The Foundry Company”.

Se espera que más adelante en esta semana The Foundry Company sea lanzada formalmente, y revele su nuevo nombre e identidad visual.

AMD recibió u$s700 millones de parte de ATIC por una porción de sus intereses de propiedad en The Foundry Company y The Foundry Company asumió la responsabilidad del repago de aproximadamente u$s$1.100 millones de deuda asociada a AMD, y Mubadala pagó a AMD aproximadamente u$s125 millones por 58 millones de acciones nuevas liberadas de AMD y garantías por u$s35 millones de acciones adicionales.

“Con el cierre de esta histórica transacción, AMD y sus comprometidos socios han concebido dos sólidas empresas, líderes en la industria, capaces de trazar los caminos futuros que mejorarán dramáticamente a la industria tecnológica,” dijo Dirk Meyer, presidente y gerente general de AMD.

“Nuestra estrategia ‘Asset Smart’ no sólo se trata de brindar a AMD acceso a largo plazo a fabricación de semiconductores de clase mundial y de vanguardia, que es fundamental para nuestra estrategia de crecimiento. Se trata sobre transformar la industria. ATIC es el socio ideal para ayudar a escalar sobre los cuarenta años de expertise en semiconductores que tiene AMD, y proveer una base de fabricación a toda la industria para producir la próxima generación de innovaciones de semiconductor”, agregó.

ATI busca técnicas de enfriamiento más avanzadas para las GPUs

El aumento de performance de los procesadores –ya sea gráficos o de propósito general– se relaciona habitualmente con el aumento del consumo de energía y de la generación de calor de los mismos. Aún a pesar de las drásticas mejoras de las micro arquitecturas, los sistemas de enfriamiento continúan evolucionando para habilitar nuevos niveles de performance en los chips.

ATI, el grupo de productos gráficos de AMD, anunció conjuntamente con la empresa Celsia Technologies el desarrollo de una solución de enfriamiento de alta performance para unidades de procesamiento gráfico (GPUs). Los nuevos coolers, que presumiblemente serán usados en futuras placas gráficas ATI Radeon, utilizarán tubos de cámara de vapor en lugar de los tradicionales conductos de ventilación, lo cual promete brindar un enfriamiento hasta un 30 por ciento más efectivo.

“Trabajando con AMD, hemos sido capaces de satisfacer todos los criterios de diseño para un nuevo cooler de GPU”, dijo Joe Formichelli, CEO de Celsia. “El nuevo cooler debía ser más liviano, con mayor desempeño y menor costo que los coolers actuales basados en conductos de calor. A diferencia de los módulos térmicos que usan conductos de calor, nuestro NanoSpreader de dos fases entra en contacto directo con la fuente de calor, evitando las placas pesadas y costosas”.

El NanoSpreader de Celsia es una cámara de vapor de dos fases construida en cobre, la cual contiene agua pura sellada al vacío. El líquido es absorbido por un entramado de cobre y enviado como vapor a través de una hoja de cobre micro perforado, donde se enfría y vuelve al entramado de cobre como líquido. Según indica la compañía, las cámaras de vapor brindan un 30 por ciento mejor performance de enfriamiento en comparación con los conductos de calor. Adicionalmente, las cámaras de vapor son relativamente fáciles de utilizar, si bien requieren disipadores sofisticados, al igual que los coolers basados en conductos de calor.

Los NanoSpreaders pesan la mitad que el cobre sólido, y gracias a su conductividad térmica, pueden transferir el calor diez veces más rápido que dicho material. Cuando se usan como parte de una solución de cooling, los ultra delgados NanoSpreaders mejoran la eficiencia de cooling por sobre las soluciones basadas en conductos de calor al proveer un camino más directo a través del cual se mueve el calor.

Como parte del proyecto de desarrollo tecnológico de AMD, Celsia ha sido invitada a presentar su tecnología en el evento AMD Technical Forum and Exposition 2008, en Taiwán. Algunos de los socios de ATI –como Sapphire Technologies– ya están utilizando coolers basados en cámaras de vapor.

ATI lanzaría chips compatibles con DirectX 11 en 2009

La división de productos gráficos de AMD anunció sus expectativas con respecto a la industria de gráficos para el año 2009, prediciendo que habrá GPUs compatibles con DirectX 11 y que comenzará un período de prosperidad para la computación de propósito general en las GPUs. ATI también auguró que en 2009 habrá mejoras en los dispositivos de entrada y salida de datos, tales como paredes digitales y dispositivos táctiles.

Durante la exposición Ceatec, llevada a cabo recientemente en Japón, ATI (la unidad de productos gráficos de AMD) predijo que el año próximo habrá en el mercado unidades de procesamiento gráfico (GPUs) compatibles con DirectX 11, lo cual podría considerarse como una intención de lanzar una nueva gama de chips que soporten la nueva interfaz de programas de aplicación. Al mismo tiempo, la compañía auguró el inicio de una etapa de prosperidad para el uso de GPUs en aplicaciones de propósito general (GPGPU, por general-purpose GPU).

Adicionalmente, ATI delineó varias de sus expectativas con respecto a la industria de gráficos 3D para el consumidor. Entre las expectativas más destacadas se habló de una transición a una tecnología de proceso de 40nm y un amplio uso del estándar de memoria GDDR5, el cual aumentaría la performance de los chips gráficos considerablemente.

ATI también predijo el alza de GPGPU, destacando que las aplicaciones para el consumidor comenzarán a realizar cómputo de propósito general en las GPUs, lo cual enfatizará la importancia de los chips gráficos entre los usuarios finales. Adicionalmente, la llegada de DirectX 11 y de Windows 7 también jugaría un importante rol en elevar el protagonismo de las GPUs.

Finalmente, la división de gráficos de AMD señaló que espera mejoras en tecnologías de entrada y salida de datos. Según la presentación llevada a cabo por ATI, el año próximo saldrán al mercado los televisores con resoluciones de más de 1920 x 1080, junto con las denominadas “paredes digitales”. La tecnología Multi-touch y otras herramientas para entrada de datos evolucionarán el año próximo, gracias a la disponibilidad de dispositivos basados en Microsoft Surface. Las pantallas estereoscópicas 3D también ganarán popularidad durante 2009, según las predicciones de ATI.

Intel invade nicho de mercado de AMD con nuevo chip más rápido

Combina las funciones de memoria y procesamiento en un solo semiprocesador, en lugar de usar dos, mejorando así la capacidad para manejar archivos de video

Intel, el mayor fabricante de semiconductores del mundo, presentó un nuevo chip que controla directamente la memoria en las computadoras, invadiendo uno de los últimos nichos de mercado dominados por su principal rival, Advanced Micro Devices (AMD).

Por primera vez Intel combina las funciones de memoria y procesamiento en un solo chip, en lugar de usar dos. El resultado es un procesador que ayuda a buscar datos y realizar cálculos más rápido. Otras características mejoran la capacidad para manejar archivos de video y sonido, y compartir trabajo entre computadoras.

Si bien AMD ha tenido en el mercado desde 2003 un chip que controla la memoria, nuevos procesadores que utilizan el diseño fueron demorados y no tuvieron éxito entre los clientes, dijo el analista David Wu. Intel, con sede en California, tendrá una ventaja en materia de desempeño hasta 2010, señaló.

"No necesitamos ir a las Olimpiadas para saber quién consiguió la medalla de oro", dijo a la agencia Bloomberg Wu, que sigue acciones de fabricantes de chips para Global Crown Capital en San Francisco. "Actualmente tienen el mejor microprocesador, y lo tendrán hasta fines de 2009", señaló Wu, quien da a las acciones de Intel una recomendación de "neutral" y no las posee.

Es posible que el chip, llamado Core i7, ayude al responsable ejecutivo de Intel, Paul Otellini, a aumentar las ventas de procesadores más rentables para servidores que manejan bases de datos de empresas y páginas web.

El subdirector general primero Patrick Gelsinger presentó computadoras que utilizan los chips en el foro anual Intel Developer en San Francisco, dijo el portavoz de la compañía, Tom Beermann. Más de 5.000 ingenieros en informática y software asistirán a la exhibición, que estará abierta hasta el 21 de agosto.

Las acciones de Intel han subido un 16 por ciento desde el 15 de julio, cuando la compañía pronosticó unas ventas para el tercer trimestre que rebasaban los pronósticos de algunos analistas.

Intel controla el 77 por ciento del mercado de procesadores para computadoras, según la empresa de investigación IDC. AMD tiene el resto excepto por una participación de menos del 1 por ciento de Via Technologies Inc. de Taiwán. En servidores, Intel tiene una cuota de mercado del 87 por ciento.

AMD anunció oficialmente el chipset 790GX

El nuevo chipset está dirigido especialmente a usuarios de computadoras de alta performance. Una de sus principales características es la capacidad de realizar overclocking avanzado, particularmente cuando se combina con los procesadores Phenom Black Edition. Para ello, el chipset incorpora una nueva tecnología llamada Advanced Clock Calibration.

El 790GX incluye la interfaz Overdrive de AMD, la cual permite realizar fácilmente overclocking de los procesadores Phenom Black Edition. El significativo incremento de performance que la plataforma puede otorgar a los fanáticos de los juegos que usan procesadores Black Edition se debe a lo que AMD denomina tecnología Advanced Clock Calibration.

La plataforma 790GX usa gráficos ATI Radeon HD 3300 on-board. AMD asegura que dicha GPU es la solución gráfica on-board de mayor performance disponible en la actualidad. La empresa respalda esta afirmación con un puntaje 3DMark Vantage de más de 2900.

Además de afirmar que incluye la GPU on-board de mayor performance, AMD informa que el chipset 790GX también soporta tecnología Hybrid CrossFireX, para acompañar la performance del chip gráfico embebido con una placa discreta ATI Radeon HD 3400 ó HD 2400. La plataforma también soporta CrossFireX para utilizar múltiples placas de video discretas al mismo tiempo.

La plataforma 790GX también incluye características para brindar lo que AMD denomina “La máxima experiencia visual para HD”. El nuevo chipset soporta resolución full HD de hasta 1080p y soporta los más recientes formatos de video, incluyendo VC-1, MPEG-2 y H.264. El chipset usa AMD Unified Video Decoder para descargar el esfuerzo de reproducción de video HD de la CPU hacia la GPU. Las mothers basadas en el 790GX estarán disponibles de parte de Asus, Biostar, DFI y otros, según dice AMD.

A principios de julio, AMD lanzó sus nuevos chips Phenom, los cuales se complementan con las capacidades de overclocking del 790GX. En aquel momento, la empresa presentó su más veloz chip Phenom Black Edition: el modelo X4 9950 corriendo a 2,6 GHz. AMD informa que el Phenom Black Edition corriendo a 2,5 GHz puede empujarse hasta 3,2 GHz y más, gracias a su nueva tecnología Advanced Clock Calibration.

AMD anticipa su nuevo socket G34

La más reciente hoja de ruta de AMD anuncia un gran cambio para principios de 2010: la compañía una vez más renovará su arquitectura de socket para preparar el camino para admitir memoria DDR3. El lanzamiento del nuevo socket estará acompañado por dos nuevos procesadores que incluirán cuatro interconexiones HyperTransport 3.

El nuevo formato de socket, denominado G34, comenzará a distribuirse junto con dos nuevos procesadores de la segunda generación de la tecnología de 45nm de AMD. El primero de estos procesadores, denominado Sao Paulo, es un chip de 8 núcleos descripto como un “procesador doble Shanghai de tecnología quad-core nativa”. Shanghai es la primera versión reducida a 45nm del procesador Barcelona de AMD, y se espera para los últimos meses de este año.

El pasado mes de abril, las hojas de ruta de AMD hablaban vagamente de un procesador de 12 núcleos. Ahora este chip se denomina Magny-Cours, por la ciudad francesa conocida mundialmente gracias a su gran premio de Fórmula 1.

Los dos nuevos procesadores de AMD incluirán cuatro interconexiones HyperTransport 3, 12 MB de caché L3 y 512 KB de caché L2 por núcleo.

El chip de próxima generación de Intel, conocido como Nehalem, es el primero en incluir soporte para memoria DDR3 de triple canal. AMD subirá la vara en 2010, con soporte para DDR3 registrada y no registrada de cuatro canales. Las actuales hojas de ruta indican que el soporte estándar admitirá velocidades desde 800 a 1.600 MHz.

El agregado de un cuarto link HyperTransport podría resultar una de las características más interesantes de los procesadores Sao Paulo y Magny-Cours. En una configuración completa de cuatro sockets, cada procesador físico dedicará un link HyperTransport a cada uno de los demás sockets. Esto deja una línea HyperTransport adicional por procesador, la cual la documentación de AMD asegura que será usada para el muy anticipado programa Torrenza.

El entusiasmo en torno a Torrenza se disipó luego de que el lanzamiento del chip Barcelona de AMD fue aplazado, si bien la compañía aseguró anteriormente que Torrenza constituiría una perfecta interconexión para GPUs o procesadores IBM Cell. Esta es exactamente la configuración prevista para la computadora pública más veloz del mundo, la Roadrunner de IBM.

Fabricarán en Europa una laptop escolar de €50

La multinacional Intel, primer fabricante mundial de procesadores, producirá en Portugal sus computadoras baratas destinadas a escolares de pocos recursos que distribuirá el gobierno.

Los computadores serán ensamblados en Portugal y distribuidos con el nombre de "Magalhaes" (Magallanes) en honor del navegante que gestó la primera vuelta al mundo, según un proyecto presentado hoy por el primer ministro portugués, José Sócrates, y el presidente de Intel, Craig Barrett.

Los equipos se encuadran en el proyecto "Classmate PC", anunciado en 2007 por Intel como alternativa al "Computador de 100 dólares" apadrinado por su competidor AMD con el gurú norteamericano de las tecnologías Nicolas Negroponte y la ong "One Laptop Per Child Association" (Asociación Un Computador Portátil por Niño, OLPC).

El "Magallanes", que permitirá al gobierno luso implantar masivamente la informática en las escuelas y llevarla a las familias de bajos recursos, tendrá conexión inalámbrica y un procesador Intel (Celeron M) algo anticuado pero con bajo consumo y prestaciones suficientes para acceder a Internet y usar numerosos programas.

El costo del equipo será de unos 180 euros pero el Gobierno portugués lo entregará de forma gratuita o a un precio de 20 euros a las familias beneficiarias de los planes de acción social y a un máximo de 50 euros a cualquier otra con hijos escolarizados.

Intel llegó ya a acuerdos para producir los Classmate PC en países de América, África y Asia, entre ellos Libia, la Argentina, Indonesia, India y Vietnam y tiene planes para extenderlo también a Brasil, Chile, China, India, Indonesia, Nigeria, Filipinas y Turquía, entre otras naciones que abarcarán también Europa.

Fuente: EFE

AMD va por el chip de doce núcleos

Los doce núcleos que prometen las nuevas arquitecturas de 45 nm de la empresa no serán nativos, ya que se lograrán colocando dos chips de seis núcleos en un mismo paquete. Sin embargo, gracias a HyperTransport 3.0, cada núcleo podrá comunicarse directamente con cualquier otro, y además podrán emular accesos a la memoria de canal cuádruple.

El próximo gran logro para los ingenieros de microchips de AMD llegará más adelante este año, con el debut del chip “Shanghai” de 45 nm. Este nuevo núcleo es prácticamente idéntico al stepping B3 del Opteron para Socket 1207 (“Barcelona”) que la empresa distribuye actualmente. Sin emabargo, Shanghai intentará utilizar el bus HyperTransport 3.0, cosa que Barcelona no pudo hacer.

Las hojas de ruta originales anticipaban que HT 3.0 se usaría para comunicaciones de socket a socket y también para comunicarse con los controladores del south-bridge. Los fabricantes de motherboards confirmaron que este ya no es el caso, y que finalmente HT 3.0 se usará sólo para comunicación entre CPUs.

AMD asegura que la comunicación entre CPUs ganará importancia con la renovación de 45 nm. El primer exponente es un nuevo chip de seis núcleos nativos derivado de Shanghai, actualmente conocido como “Istanbul”. Este procesador está claramente dirigido a competir con el recientemente anunciado procesador Intel de seis núcleos, conocido como “Dunnington”.

Los procesadores de núcleo séxtuple saldrán al mercado este año, pero la sorpresa de AMD llegará unos meses después, cuando AMD descarte finalmente su retórica de “multi núcleos nativos”. Según informa la publicación DailyTech, varios socios de AMD indicaron que Shanghai y sus derivados tendrán un formato de dos chips por paquete.

Un procesador Istanbul de chips gemelos coloca 12 núcleos en un mismo paquete. Cada uno de esos núcleos se comunicará con cada uno de los demás a través de una interconexión HT 3.0 en el procesador. Dado que cada uno de estos procesadores contendrá un controlador de memoria de canal dual, un núcleo individual podrá emular funciones de memoria de canal cuádruple al acceder al otro controlador de memoria de canal dual en el mismo socket. Esta estrategia es un golpe preventivo a la arquitectura de controlador de triple canal de Intel “Nehalem”.

Los procesadores AMD Imageon incorporan tecnología DivX

AMD y DivX anunciaron la semana pasada que habilitarán la reproducción de video codificado en formato DivX para dispositivos móviles y consumer-electronics basados en los procesadores AMD Imageon A250. El acuerdo permitirá potenciar la funcionalidad de los dispositivos basados en estos chips, y a la vez aumentará la cantidad de productos habilitados para DivX en el mercado.

AMD y DivX trabajarán juntas para lograr la certificación Divx para los procesadores de aplicaciones AMD Imageon A250, los cuales fueron desarrollados por ATI Technologies y develados en marzo de 2008. Los procesadores de aplicaciones AMD Imageon A250 para teléfonos móviles presentan características tales como grabación y reproducción de video, manejo de imágenes y fotos, y soporte para pantallas de alta resolución.

“La inclusión del codec DivX en el procesador de aplicaciones AMD Imageon aporta valor adicional a nuestros clientes OEM, ayudándolos a ofrecer una experiencia robusta de medios móviles”, dijo Mark Bapst, director de tecnología de la división de dispositivos handheld de AMD. “La tecnología DivX es un ingrediente atractivo para mejorar nuestra oferta para dispositivos handheld, brindándoles excelente calidad y un alto grado de accesibilidad”.

Debe observarse que el hecho de habilitar reproducción DivX en un determinado chip no garantiza automáticamente que el fabricante del dispositivo habilitará la tecnología en el mismo. Por ejemplo, algunos fabricantes de teléfonos no integran cámaras ni habilitan juegos 3D en sus productos, a pesar de que los componentes internos admiten la funcionalidad apropiada.

Los procesadores de aplicaciones AMD Imageon están diseñados para impulsar diversos dispositivos multimedia de mano, incluyendo teléfonos móviles de próxima generación. AMD es un proveedor líder de procesadores de medios para el mercado de hand-helds, con casi 250 millones de procesadores Imageon distribuidos hasta la fecha.

AMD FireStream 9250 rompe la barrera de los teraflops

AMD anunció que su más reciente procesador de corrientes de datos, el FireStream 9250, alcanzó una performance récord, quebrando la barrera de los teraflops. El procesador FireStream 9250 está optimizado para computación de alta performance en aplicaciones de procesamiento masivo de datos, tales como análisis financiero o datos sísmicos.

AMD asegura que su procesador de streams FireStream 9250 quebró la barrera de los teraflops en performance de simple precisión. La placa en sí consta de un diseño de único slot y consume menos de 150W de energía, logrando una performance por watt de 8 gigaflops por watt.

El FireStream 9250 promete un procesamiento de datos más veloz para cargas de trabajo críticas, tales como datos de análisis financiero o datos sísmicos, que lo que puede ofrecer una CPU tradicional. Según AMD, los desarrolladores han reportado incrementos de performance en análisis financiero de 55 veces con respecto a una CPU tradicional utilizando el nuevo procesador de streams de la empresa.

El 9250 posee hardware de segunda generación para cálculos de punto flotante de doble precisión, el cual ofrece más de 200 gigaflops. Este procesador está fundado en las capacidades del FireStream 9170, el cual (según AMD) fue la primera GPU de propósito general (GP-GPU) de la industria. La memoria del FireStream 9250 es 1 GB de GDDR3. Además del procesador, la empresa provee el AMD Stream SDK (software development kit) para ayudar a los desarrolladores a sacar pleno provecho del poder de procesamiento de sus productos FireStream.

El AMD FireStream 9250 estará disponible durante el tercer trimestre de 2008 por U$S 999. Actualmente, el AMD FireStream 9170 se vende por U$S 1.999. La principal competencia de estos procesadores es la línea de productos Tesla, de Nvidia.

Nvidia develó los secretos de sus futuros GeForce

El núcleo gráfico de próxima generación de Nvidia, conocido como D10U, hará su debut a través de dos placas gráficas separadas, actualmente conocidas como GeForce GTX 280 (D10U-30) y GeForce GTX 260 (D10U-20).

La GTX 280 incluye todas las características del procesador D10U, mientras que la GTX 260 será una versión reducida de la misma GPU. La D10U-30 habilitará los 240 procesadores unificados de streams contenidos dentro del procesador. La documentación de Nvidia asegura que esta segunda generación de shaders tiene un 50 por ciento más de performance que los que se encuentran en las placas D9, lanzadas anteriormente este año.

La principal diferencia entre las dos nuevas variantes de GeForce GTX giran alrededor del número de shaders y del ancho del bus de memoria, ya que Nvidia deshabilitará 48 procesadores de streams del modelo GTX 260. La GPU GTX 280 incluye un bus de memoria de 512 bits, capaz de soportar 1 GB de memoria GDDR3; la GTX 260 ofrece un bus de 448 bits con soporte para 896 MB de memoria.

Los dos nuevos modelos agregan prácticamente las mismas características que la GeForce 9800GTX: PCIe 2.0, OpenGL 2.1, SLI y PureVideoHD. La compañía también indica que ambas placas soportarán dos risers SLI para brindar soporte SLI de tres vías.

A diferencia de los próximos modelos de la serie AMD Radeon 4000, previstos para lanzarse a principios de junio, el núcleo D10U no soporta extensiones DirectX por encima de la versión 10.0. Además, la próxima generación de Radeon incluirá memoria GDDR5, mientras que la GeForce estará confinada a GDDR3.

La serie GTX es el primer intento de Nvidia de incorporar la tecnología de efectos físicos PhysX en su motor de shaders D10U. Luego de adquirir a la compañía Ageia en febrero de este año, Nvidia anunció que todos sus procesadores habilitados para CUDA soportarían PhysX.

La increíble supercomputadora que rompe el récord de performance

Una nueva supercomputadora adquirida por el Ejército de EE.UU. rompió una barrera que muchos pensaban que sería infranqueable durante varios años. Denominada Roadrunner (correcaminos), la máquina logra una performance del orden de los petaflops. Cuesta 133 millones de dólares, está compuesta por 12.960 chips y 116.640 núcleos de procesamiento y es asombrosa: hace en un día cálculos que a 6.000 millones de personas juntas les llevaría 46 años.

La supercomputadora Roadrunner fue diseñada por ingenieros y científicos de IBM en el Laboratorio Nacional de Los Alamos, en EE.UU. El destino final de la máquina será un entorno confidencial en donde se usará para simular los efectos que causa el añejamiento sobre las armas nucleares que EE.UU. posee en su arsenal. El problema en el que trabajará la máquina consiste en simular cómo se comportarán las armas nucleares añejas en la primera fracción de segundo durante una explosión. Antes de comenzar su investigación relacionada con armas nucleares, Roadrunner se utilizará para simular los efectos del calentamiento global.

Roadrunner cuesta U$S 133 millones y está construida en base a chips utilizados en productos electrónicos de consumo y procesadores de servidores.

La máquina está compuesta por 12.960 chips que constituyen una versión mejorada del chip Cell empleado en la consola de juegos PlayStation 3, de Sony. Estos procesadores Cell actúan como un turbocargador para ciertas partes de los cálculos que procesa Roadrunner. La computadora también utiliza una cantidad menor (no especificada) de procesadores Opteron de AMD.

Horst Simon, del Laboratorio Nacional Lawrence Berkley, señaló que “Roadrunner nos señala lo que ocurrirá durante la próxima década. La tecnología está viniendo del mercado de productos electrónicos de consumo, y las innovaciones están ocurriendo primero en el rubro de teléfonos celulares y electrónica embebida”. Esta aseveración cambia el orden en que se desarrollan las innovaciones, ya que tradicionalmente éstas se daban primero en entornos científicos y de investigación, y en última instancia llegaban hasta la electrónica de consumo.

En total, Roadrunner posee 116.640 núcleos de procesamiento, los cuales imponen a los programadores el desafío de cómo mantener a todos esos núcleos en uso simultáneamente para obtener la máxima performance. El consumo energético de la computadora es de 3 megawatts, lo que equivale a la cantidad de electricidad necesaria para abastecer a un shopping center.

Para poner en perspectiva el poder de Roadrunner, Thomas P. D’Agostino, de la Administración Nacional de Seguridad Nuclear de EE.UU. dijo que si 6.000 millones de personas realizaran cálculos con una calculadora durante 24 horas al día y 7 días a la semana, les llevaría 46 años hacer lo que Roadrunner puede hacer en un solo día.

AMD y Nvidia quieren crear su propio controlador abierto de host para USB 3.0

Las dos empresas señalan que Intel ya desarrolló un controlador abierto de host para USB 3.0, pero que está reteniendo las especificaciones para ganar tiempo y obtener una ventaja competitiva. Del lado de Intel niegan enfáticamente esas versiones, asegurando que la razón por la que la empresa no libera las especificaciones es que aún no están completas, por lo que sería un error darlas a conocer tan tempranamente.

La especificación USB 3.0 se espera para 2009, con la promesa de mejorar significativamente el ancho de banda de los actuales puertos y productos USB 2.0 que están presentes en todas las computadoras de hoy en día. El organismo responsable del soporte y la promoción de las especificaciones USB es el USB Implementers Forum (USB-IF).

El USB-IF fue fundado por Intel en 1995 junto con otros jugadores de la industria, incluyendo a Microsoft, HP, Texas Instruments, NEC y NXP Semiconductors. Actualmente, el USB-IF y sus miembros están trabajando para llevar la especificación USB 3.0 al mercado. USB 3.0 es también llamada “PCI Express por cable” debido a que la especificación usa propiedad intelectual que fue provista por el PCI SIG. USB 3.0 incrementará 10 veces el ancho de banda que ofrece USB 2.0, brindando un rendimiento de datos de alrededor de 5 gigabits por segundo.

A pesar de que mucha de la propiedad intelectual detrás de la especificación USB 3.0 no fue desarrollada por Intel, AMD y Nvidia aseguran que Intel se guarda información crucial concerniente al controlador abierto de host. Según las dos empresas, Intel posee chips operativos que demuestran que el controlador abierto de host está en un estado avanzado de desarrollo, pero se niega a dar las especificaciones a otros fabricantes de procesadores y chipsets.

AMD y Nvidia aseguran que, al retener las especificaciones del controlador abierto de host, Intel se está asegurando una ventaja de mercado de entre seis y nueve meses, que es el lapso que transcurre desde que se reciben las especificaciones del controlador de host hasta que se colocan los productos en el mercado.

Un vocero de Intel opinó ante la publicación News.com que “Intel sólo entrega sus especificaciones de controlador abierto de host una vez que están terminadas. Y aún no lo están. Si estuvieran suficientemente maduras para su lanzamiento, serían lanzadas. Si se posee una especificación incompleta y se la entrega a la gente, esta gente construiría sus chipsets y el resultado sería que los chipsets resultarían incompatibles con los dispositivos. Esto es lo que Intel está tratando de evitar”.

AMD y Nvidia aseguran que desarrollarán su propio controlador abierto de host para USB 3.0. Ambas firmas señalan que el desarrollo de un controlador abierto de host separado bien podría derivar en incompatibilidades entre productos y controladores USB 3.0.

Un vocero de AMD señaló también ante News.com que “estamos iniciando actualmente el desarrollo sobre el controlador abierto de host”. Por su parte, un vocero de Nvidia señaló que la primera reunión para desarrollar el controlador alternativo se llevará a cabo la semana que viene, y que ambas empresas tienen plena intención de convertir la especificación en productos.

Mientras tanto, Intel mantiene firme su aseveración de que no está reteniendo las especificaciones, y que brindará los detalles de las mismas cuando estén completamente desarrolladas.