ATI busca técnicas de enfriamiento más avanzadas para las GPUs

El aumento de performance de los procesadores –ya sea gráficos o de propósito general– se relaciona habitualmente con el aumento del consumo de energía y de la generación de calor de los mismos. Aún a pesar de las drásticas mejoras de las micro arquitecturas, los sistemas de enfriamiento continúan evolucionando para habilitar nuevos niveles de performance en los chips.

ATI, el grupo de productos gráficos de AMD, anunció conjuntamente con la empresa Celsia Technologies el desarrollo de una solución de enfriamiento de alta performance para unidades de procesamiento gráfico (GPUs). Los nuevos coolers, que presumiblemente serán usados en futuras placas gráficas ATI Radeon, utilizarán tubos de cámara de vapor en lugar de los tradicionales conductos de ventilación, lo cual promete brindar un enfriamiento hasta un 30 por ciento más efectivo.

“Trabajando con AMD, hemos sido capaces de satisfacer todos los criterios de diseño para un nuevo cooler de GPU”, dijo Joe Formichelli, CEO de Celsia. “El nuevo cooler debía ser más liviano, con mayor desempeño y menor costo que los coolers actuales basados en conductos de calor. A diferencia de los módulos térmicos que usan conductos de calor, nuestro NanoSpreader de dos fases entra en contacto directo con la fuente de calor, evitando las placas pesadas y costosas”.

El NanoSpreader de Celsia es una cámara de vapor de dos fases construida en cobre, la cual contiene agua pura sellada al vacío. El líquido es absorbido por un entramado de cobre y enviado como vapor a través de una hoja de cobre micro perforado, donde se enfría y vuelve al entramado de cobre como líquido. Según indica la compañía, las cámaras de vapor brindan un 30 por ciento mejor performance de enfriamiento en comparación con los conductos de calor. Adicionalmente, las cámaras de vapor son relativamente fáciles de utilizar, si bien requieren disipadores sofisticados, al igual que los coolers basados en conductos de calor.

Los NanoSpreaders pesan la mitad que el cobre sólido, y gracias a su conductividad térmica, pueden transferir el calor diez veces más rápido que dicho material. Cuando se usan como parte de una solución de cooling, los ultra delgados NanoSpreaders mejoran la eficiencia de cooling por sobre las soluciones basadas en conductos de calor al proveer un camino más directo a través del cual se mueve el calor.

Como parte del proyecto de desarrollo tecnológico de AMD, Celsia ha sido invitada a presentar su tecnología en el evento AMD Technical Forum and Exposition 2008, en Taiwán. Algunos de los socios de ATI –como Sapphire Technologies– ya están utilizando coolers basados en cámaras de vapor.